行业解决方案
切割工艺在半导体封装行业内可应用于MEMS芯片、FRID芯片、SIM芯片、存储芯片、SiC芯片等。
我们的切割具有明显的优势，具体如下：
l 完全干燥的加工过程；
l 切割表面无沾污，不产生碎片、损伤，截面陡直、无倾斜，零切割线宽；
l 非接触式切割，使用寿命长。
在半导体材料上与相关客户协作，共同完善现有半导体行业遇到的制程工艺问题，提供一整套的解决方案。特别针对半导体行业中晶圆片对加工过程洁净度高要求的需求，我们提出激光切割技术
切割工艺在半导体封装行业内可应用于MEMS芯片、FRID芯片、SIM芯片、存储芯片、SiC芯片等。
我们的切割具有明显的优势，具体如下：
l 完全干燥的加工过程；
l 切割表面无沾污，不产生碎片、损伤，截面陡直、无倾斜，零切割线宽；
l 非接触式切割，使用寿命长。
