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重大突破！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。
넶108 2021-02-25 -
半导体晶圆（硅/玻璃/蓝宝石）激光隐形切割工艺
随着摩尔定律发展，晶圆芯粒尺寸约来越小，芯片结构约来越复杂，More than moore 方向进一步拓展了传统IC的应用，以MEMS为代表的功能芯片在硅、石英及化合物半导体的基础之上发展而来，随着结构的复杂和集成度的提升，传统的砂轮划片的震动和水洗的冲击将破坏器件的功能，使得良率下降，而现有的普通激光加工手段对表面烧蚀效应会产生崩边和溅落污染物，也影响器件的性能。激光内切结合扩片技术有效解决这一问题，形成了高端MEMS、RFID等芯片的划片必备方案
넶351 2021-02-25 -
半导体行业中的激光切割
半导体行业涉及小型电子零件和芯片的设计、开发、制造和销售。这些半导体几乎出现在我们使用的每一个现代技术设备中。我们日常使用的笔记本电脑、计算机或智能手机上，半导体都在其中发挥了重要作用。
半导体是现代社会的重要组成部分，保证从设计到这些零件的销售都应平稳运行非常重要。넶129 2021-02-25
